------------Lokale Verstärkung + reparierbar
Kantenbonden mit seinen Vorteilen einer spannungsfreien Verstärkung, hohen Wiederbearbeitbarkeit und Prozessflexibilität wird häufig in verschiedenen elektronischen Geräten eingesetzt, die einen stabilen Betrieb von Halbleiterchips erfordern, und deckt mehrere Kernbereiche wie Unterhaltungselektronik, Industriesteuerung, Automobilelektronik und Kommunikationsgeräte ab.
Herausforderungen der Branche
1.Herausforderungen in Bezug auf Umgebungs- und Betriebsbedingungen:
Heiße-Kältezyklen: Häufige heiße-Kaltzyklen sowie thermische Ausdehnung und Kontraktion können leicht zu Ermüdung der Lötstelle, Materialalterung und Verformung führen.
Vibrationen und Stöße: Diese können Mikrorisse in BGA-Lötverbindungen, Gehäuseablösungen und Schäden durch Belastung der Leiterplatte verursachen.
2.Elektrische und systemische Herausforderungen:
Stromverbrauch und Wärmeableitung: Hochleistungs-MCUs erzeugen während des Betriebs erhebliche Wärme. Eine schlechte Wärmeableitung des Systems kann zu einer Überhitzung des Chips und einer verkürzten Lebensdauer führen.
3.Herausforderungen bei der Gehäuse- und Lötzuverlässigkeit:
Verminderte Lötverbindungszuverlässigkeit: Bleilose Gehäuse wie BGAs und QFNs erfordern strenge Lötverfahren. Temperaturschwankungen und mechanische Stöße können leicht zum Versagen der Lötstelle durch Ermüdung führen.
Versagen des Unterfüllungsmaterials: Materialalterung, Rissbildung oder unzureichende Abdeckung können die Widerstandsfähigkeit der Verpackung gegenüber Vibrationen und Verformungen verringern.
Verzug des Chipgehäuses: Eine unsachgemäße oder schlecht angepasste Gehäusestruktur und eine ungleichmäßige Wärmeausdehnung können zu Verwerfungen und Brüchen führen.
MCOTI EW 6300HVN-11AF Kantenverklebung
Speziell für große Chips entwickelt
Das Verteilen von Klebstoff um die Kanten des Chips herum, ohne die Unterseite vollständig auszufüllen, trägt dazu bei, die Spannung auf die Lötstellen zu verteilen, die Temperaturwechselfähigkeit des Geräts zu maximieren und mechanischen Halt zu bieten. Dadurch wird die Leiterplattenzuverlässigkeit deutlich verbessert, die Nacharbeitskosten gesenkt und die Prozessstabilität erhöht.
Produktvorteile und Highlights
Produktmerkmale
• Hervorragende Haftung auf verschiedenen Substraten wie Chips, PCBs und PBT
• Hervorragende Beständigkeit gegen mechanische Stöße und Vibrationen
• Thixotrope Eigenschaften mit gut-kontrolliertem Fluss
• Ausgezeichnete Umweltalterungsbeständigkeit
Ausgewogene Kosten und Zuverlässigkeit
Minimiert CM-Produktlinienänderungen und eliminiert feste Investitionsanforderungen
Große-BGA-Pakete, die ein ausgewogenes Verhältnis von Kosten und Zuverlässigkeit bieten
Bis zu 80 % Kosteneinsparung im Vergleich zu Underfill-Verfahren
Verbesserte Zuverlässigkeit
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme: Nach einer Alterung von 288 Stunden bei 23 Grad/50 % relativer Luftfeuchtigkeit und 65 Grad/90 % relativer Luftfeuchtigkeit betrugen die Feuchtigkeitsaufnahmeraten 0,27 % bzw. 2,47 %. Hoher und niedriger Temperaturschock: -55 bis 125 Grad, 1000 Zyklen, keine Risse.
Falltest: Die Ausfallrate beim Verteilen ist am höchsten, während die Ausfallrate bei der Mecotech Edge-Verklebung deutlich reduziert wird.
Hervorragende Nacharbeitsleistung
Full rework yield >95%
Umweltfreundlich
Entspricht den RoHS 2.0-, Reach-, HF- und VOC-Standards.
Durch die Nutzung von „lokaler Verstärkung + Nachbearbeitbarkeit“ gewährleistet Edge Bonding einen stabilen Chipbetrieb und senkt gleichzeitig die Produktions- und Wartungskosten. Von alltäglicher Unterhaltungselektronik bis hin zu Spezialgeräten, die in extremen Umgebungen eingesetzt werden, bietet Edge Bonding mit seinem flexiblen Prozess und seiner zuverlässigen Leistung wichtige grundlegende technische Unterstützung für intelligentes Wohnen, industrielle Modernisierungen und technologische Fortschritte.
