Superkräfte der Epoxidbeschichtung: Technologischer Durchbruch|Ausgleich von Wärmeleitfähigkeit und Isolierung

--------Elektronische Wärmemanagement- und Isolationsschutzlösungen der nächsten Generation

In der neuen Energiefahrzeug-, Energiespeicher-, 5G- und Halbleiterindustrie bleiben Wärmeableitung und Isolierung von Leistungsgeräten zentrale Herausforderungen für das Zuverlässigkeitsdesign. MOSFETs bieten wichtige Schaltfunktionen in Energiemanagementdesigns. Daher ist die Auswahl von Geräten, die das optimale Gleichgewicht zwischen physikalischen, thermischen und elektrischen Eigenschaften erreichen, für die Erhöhung der Leistungsdichte von entscheidender Bedeutung. Herkömmliche Isolierplatten, die durch Dicke, Laminierung und automatisierte Prozesse begrenzt sind, können den Anforderungen von High-End-Anwendungen nur schwer gerecht werden.

Mcotis „Precision-Applied Thermally Conductive Insulation Coating (Water-Based Epoxy)“ kombiniert Isolationsleistung mit Wärmeleitfähigkeit, um die Anwendungsanforderungen der Kunden beim Stromverbrauch zu erfüllen. Dieses von Mcoti eingeführte neue Produkt bietet Kunden eine neue Option.

Kernvorteile

Doppelfunktionen von Wärmeleitfähigkeit und Isolierung

Neben der Gewährleistung der elektrischen Sicherheit wird auch eine effiziente Wärmeableitung erreicht. Seine Wärmeleitfähigkeit beträgtGrößer oder gleich 2,0 W/m·K(anpassbar). Seine Isolationsleistung ist seiner Dicke überlegen, mit einer Beschichtungsdicke von 150-250µmin der Lage, hohen Spannungen standzuhalten3000-5000V.

Wasserbasiertes Epoxidsystem
Niedriger VOC-Gehalt, umweltfreundlicher, auf eine umweltfreundliche Herstellung ausgerichtet und RoHS/REACH-konform.

Präzisionsbeschichtungsfähigkeit
Der automatisierte Sprühprozess erzeugt einen gleichmäßigen, dichten Film, der für komplexe Geometrien und Präzisionsbeschichtungen geeignet ist.

Hohe Zuverlässigkeit

• Widersteht Spannung, Feuchtigkeit, Hitze sowie hohen und niedrigen Temperaturschocks und erfüllt die Automobilanforderungen-.
• Nach Langzeit-Alterungstests zeigen seine Wärmeleitfähigkeit, Isolationsleistung und mechanische Festigkeit keine nennenswerte Verschlechterung.
• Hervorragende Flexibilität und Zähigkeit passen sich kleinen Vibrationen sowie thermischer Ausdehnung und Kontraktion während des Gerätebetriebs an und verhindern so Risse und Abblättern.
• Die starke Haftung sorgt für eine feste Verbindung zwischen der Beschichtung und dem Untergrund und verhindert ein Abblättern.
• Ein niedriger Ionengehalt reduziert wirksam das Risiko elektrochemischer Korrosion.

Typische Anwendungsszenarien
InLeistungsgeräte (z. B. TSC-SMD-MOSFETs)Die Rückseite muss gleichzeitig für elektrische Isolierung und effiziente Wärmeableitung sorgen.

Herkömmliche Lösung S1: Durch das Hinzufügen einer Isolierfolie zwischen dem MOSFET und dem Kühlkörper entsteht leicht ein Luftspalt, der die Wärmeleitfähigkeit einschränkt und die Zugabe von TIM-Material zur Verbesserung der Wärmeableitung erforderlich macht.

Neue Lösung S2: Verwendet eine präzise aufgetragene wärmeleitende Isolierbeschichtung, die direkt die Rückseite des Kühlers/Wasserkanals bedeckt, wodurch Luftspalte reduziert und die Wärmeableitungseffizienz verbessert und gleichzeitig die Isolationssicherheit gewährleistet wird.

Ergebnisse des Wärmewiderstandstests:

Die innovative Isolierbeschichtungslösung S2 erfüllt gleichzeitig die Anforderungen an die Durchbruchspannung von 5000 V DC und reduziert gleichzeitig den Wärmewiderstand um9.3%im Vergleich zur herkömmlichen Lösung S1.

Die wärmeleitende Isolierbeschichtung sorgt nicht nur für zuverlässiges Wärmemanagement und elektrische Isolierung, sondern hilft Kunden auch dabei, Leichtbau, Automatisierung und umweltfreundliche Fertigung zu erreichen, was sie zu einem zentralen Material für elektronische Geräte der nächsten{0}}Generation macht. Es bietet einen geringeren Wärmewiderstand, eine höhere Zuverlässigkeit und eignet sich gut-für den Trend zur Miniaturisierung von Leistungsgeräten.