BGA -Unterfüllungsepoxid

Thermo-Set-Material auf Epoxidbasis für die Verbesserung der Lötverbeterverbesserung

Dieses epoxidbasierte Thermo-Set-Material wird typischerweise mit Füllstoffen wie Siliciumdioxid formuliert, um eine optimale Leistung zu gewährleisten. Es ist so konzipiert, dass es nahtlos in die Lücke zwischen PCB und der Komponente fließt, wobei die Kapillarwirkung verwendet wird. Nach dem Lötmittel -Reflow angewendet, erfordert es Wärmehärtung für maximale Wirksamkeit.

Zu den wichtigsten Eigenschaften gehören eine geringe Viskosität, die auch in engen Räumen einen effizienten Fluss unter Komponenten ermöglicht. In einigen Fällen wird die Substraterwärmung verwendet, um den Durchflussprozess weiter zu verbessern. Durch die Verstärkung von Lötverbindungen verbessert dieses Material ihre Zuverlässigkeit erheblich und macht es ideal für anspruchsvolle elektronische Anwendungen.