Sterbe anbringen und Drahtbindung

Die Anhang und die Drahtbindung sind grundlegende Prozesse in der Halbleiterverpackung, die für die Verbindung von Halbleiterchips (Die) mit dem Paket oder dem Substrat und zur Verbindung mit externen Schaltkreisen von entscheidender Bedeutung sind. Die Anhang beinhaltet die Bindung eines Halbleiterstempels (integrierter Schaltungschip) an ein Substrat oder ein Paket. Die ordnungsgemäße Sterbe sorgt dafür, dass die thermische Dissipation und der elektrische Kontakt sorgen, während eine effektive Drahtbindung zuverlässige elektrische Verbindungen und mechanische Stabilität gewährleistet.

Mechanische Bindung: Stellen Sie sicher, dass der Würfel auf dem Substrat oder dem Paket sicher an Ort und Stelle gehalten wird.

Thermisches Management: Erleichterung der Wärmeabteilung vom Würfel zum Substrat oder dem Paket, um eine Überhitzung zu verhindern.

Elektrische Verbindung: Bereitstellung eines elektrischen Kontakts zwischen dem Stempel und dem Substrat, häufig durch leitende Klebstoffe oder Löttechniken.

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