Eckbindung und Kantenbindung
WHut ist Kantenbindung?
Chips sind die Kernköpfe elektronischer Produkte. Ohne Kleberschutz können die Lötplätze zwischen Chip und PCBs aufgrund von Tropfen, Verzerrungen und Kollisionen knacken, was zum Ausfall der gesamten elektrischen Funktion führt. Gegenwärtig gibt es verschiedene Arten von Computerchips mit unterschiedlichen Größen und Tonhöhen.
Mcoti EdgeBond -Produkte werden entwickelt und entwickelt, um einen hervorragenden Schutz in einer Fülle von Anwendungen zu bieten, insbesondere für große Chips. Das EdgeBond -Material hat jedoch offensichtliche Vorteile gegenüber Unterfüllung, die einen begrenzten Durchfluss, die Füllung und die höheren Kosten aufweisen. Bei der Anwendung kleinerer Chips wird die Unterfüllung weiterhin als die zuverlässige Zuverlässigkeit des Chips als die EdgeBond -Lösung verwendet.
Merkmale von Kantenbindung
- EdgeBond -Materialien bieten eine gute Balance zwischen Kosten und Zuverlässigkeit, wobei die Packungsgröße von mehr als 30 mmx30 mm.
- Hoher TG und niedriger CTE;
- Hohe Temperatur- und Feuchtigkeitsbeständigkeit;
- Hohe und niedrige Temperatur -Aufprallwiderstand;
- Hoher und niedriger Temperaturzykluswiderstand;
- Hohe Adhäsion für FR4, Aluminium, Lötmaske, Substraiter
McotiKantenbindung Empfehlungen
Typische Produkte:
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Produkte |
Aussehen |
Viskosität mpa.s |
Heilung |
Härte Ufer d |
Merkmale |
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EW 6300 |
Schwarz |
51,000 |
Rt ~ 150 Grad @3min; 150 Grad bei 10 Minuten |
90 |
1. Hochviskosität & ti. 2. Ausgezeichnete Zuverlässigkeit unter Wärme Zyklus- und Stoßzustand 3.. Guter Tropfenwiderstand |
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EW 6300 HV |
Schwarz |
29,300 |
Rt ~ 150 Grad @3min; 150 Grad bei 10 Minuten |
88 |
1. Hochviskosität & ti. 2. Ausgezeichnete Zuverlässigkeit unter Wärme Zyklus- und Stoßzustand 3. Ausgezeichneter Flammschutzmittel |
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