Unser Ziel ist es, die Qualität und Service bestehender Produkte zu konsolidieren und zu verbessern. Epoxy konforme Beschichtung, Fensterbindung, Lösungsmittelbindung . DerDichtungen und Dichtungen Wir bieten eine hervorragende Leistung und eine stabile Qualität. Während wir die Qualität gewährleisten, kombinieren wir unsere langjährige Erfahrung in der beruflichen Forschung und Entwicklung, um Produktdesign -Ideen flexibler und vielfältiger zu gestalten, um Ihre unterschiedlichen Nutzung und ästhetischen Bedürfnisse zu erfüllen! Wir betonen immer die unabhängige Produktion und konzentrieren uns auf Qualität bei der Regie des Standards. Team Spirit ist ein Teil der Organisationskultur, und ein gutes Management kann das kollektive Potenzial durch angemessene Organisationsform insgesamt verleihen. Wir werden die Transformation und Verbesserung traditioneller Branchen beschleunigen und die Qualität und Effizienz der aufstrebenden Branchen und der wichtigsten Entwicklungsindustrie fördern. Wir begegnen neue Herausforderungen mit Kraft und Begeisterung und fördern die gesamte Strategie der Branchenkette. Wir wollen durch unsere eigene Entwicklung immer einen Beitrag zu unseren Kunden, Wirtschaft, Industrie, Mitarbeitern und Gesellschaft leisten. Unser Unternehmen bietet eine Reihe von Zahlungsoptionen für Ihre Bequemlichkeit an.
  • Eckbindung und Kantenbindung
    Chips sind die Kernköpfe elektronischer Produkte. Ohne Kleberschutz können die Lötplätze zwischen Chip und PCBs aufgrund von Tropfen, Verzerrungen und Kollisionen knacken, was zum Ausfall der
  • Thermisch leitfähige Epoxidscheibenverbindung
    Motoren erzeugen beim Arbeiten viel Wärme, und übermäßig hohe Temperaturen können die motorischen Komponenten oder die Leistungsverschlechterung beschädigen.
  • McOTi CIPG
    Flüssigdichtungsdichtungen bieten eine einfachere Lösung zum Versiegelungskomplex 3D -Geometrien, die mit herkömmlichen Dichtungen schwer zuverlässig abdichten.
  • BGA -Unterfüllungsepoxid
    Dieses epoxidbasierte Thermo-Set-Material wird typischerweise mit Füllstoffen wie Siliciumdioxid formuliert, um eine optimale Leistung zu gewährleisten.
  • Damm und füllen für SMD
    Damm und Füllung sind ein üblicher Verpackungsprozess, der hauptsächlich für SMD (Oberflächenmontage -Gerät) und BGA, CSP (Chip -Skala -Paket) und andere Pakete verwendet wird, um ihre mechanische
  • Sterbe anbringen und Drahtbindung
    Die Anhang und die Drahtbindung sind grundlegende Prozesse in der Halbleiterverpackung, die für die Verbindung von Halbleiterchips (Die) mit dem Paket oder dem Substrat und zur Verbindung mit
  • Wärmelspaltfüllmaterial
    Der Wirkmechanismus besteht darin, die Grenzfläche des elektronischen Geräts mit einem flüssigen Polymer zu füllen, das weder manuell noch automatisch geheilt ist.
  • Thermisch leitender Acrylkleber
    Der thermisch leitende Acrylkleber ist ein Klebstoff mit hoher thermischer Leitfähigkeit, die häufig für die thermische Behandlung von elektronischen Geräten eingesetzt wird.
  • Polyurethan -Blütenbindungen
    Gussharz ist auf Polyurethanbasis, gießbares Zweikomponentensystem. Es besteht aus einem gefüllten Harz (Komponente A) und einem MDI -Hardener (Komponente B). Das System ist besonders für die
  • Batteriezellenbeschichtung
    Im Zusammenhang mit der Lichtgewichtung wurde die CTC\/CTP -Batteriestruktur -Technologie abgeleitet. Unter der Nachfrage nach einer schnellen Energieauffüllung macht die elektrische Sicherheit der
  • Siliziumkonformalbeschichtung für PCB
    Silikonkonforme Beschichtung ist ein Schutzmaterial, das auf gedruckte Leiterplatten (PCBs) angewendet wird, um sie vor Umgebungsfaktoren wie Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und
  • Elektronische Komponentenklebstoffe
    Elektronische Komponentenklebstoffe sind spezialisierte Klebstoffe, mit denen elektronische Komponenten an Substrate, Gehäuse oder andere Teile gebunden werden.
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Wir kombinieren technologische Innovationen mit Kostenvorteilen, bemühen uns, Wert für Kunden zu schaffen, und werden zu einem fortschrittlichen Lösungsanbieter in der Lösungsmittelbindung, PCB -Konformenbeschichtungen, Pneumatic Lötpastespender Industrie.
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