Nach Jahren der harten Arbeit hat unser Unternehmen starke F & E -Fähigkeiten und ein gutes Marktnetzwerk in der Branche von erhalten Dichtungen und Dichtungen, Lacklackbeschichtungen, Dichtungen . Wir verwenden Weisheit und Leidenschaft, um das Beste zu machenHochtemperatursprühklebstoffe Für Kunden ist Ihre Zufriedenheit unsere unablässige Verfolgung. Wir sind zuversichtlich, dass wir die gegenseitige Leistung teilen und solide Zusammenarbeit mit unseren Begleitern in diesem Markt für Zusammenarbeit herstellen. Unser Unternehmen beschleunigt ständig die Entwicklung beruflicher und technischer Talente und fördert die allgemeine Verbesserung der Qualität unserer Mitarbeiter. Die Mission unseres Unternehmens ist es, den Kunden zufriedenstellende Produkte und Dienstleistungen zur Verfügung zu stellen und die Win-Win-Situation von Mitarbeitern, Aktionären, Partnern und sozialen Interessen zu verwirklichen. Und unser Unternehmensgeist ist eine pragmatische, innovative Entwicklung, das Streben nach Exzellenz und Win-Win-Zusammenarbeit. Unser Unternehmen ist verpflichtet, langfristige Beziehungen zu Kunden aufzubauen, die auf gegenseitigem Vertrauen und Respekt beruhen. Unser erfahrenes Team kann während des gesamten Prozesses kompetente Beratung und Unterstützung bieten. Unsere Einrichtungen sind mit der neuesten Technologie ausgestattet, um das höchste Maß an Effizienz und Produktivität zu gewährleisten.
  • Wärmelspaltfüllmaterial
    Der Wirkmechanismus besteht darin, die Grenzfläche des elektronischen Geräts mit einem flüssigen Polymer zu füllen, das weder manuell noch automatisch geheilt ist.
  • Thermisches Silikonfett
    Thermisches Silikonfett ist ein thermisch leitfähiges Material, das typischerweise aus Silikonöl besteht, das mit thermischen Füllstoffen gemischt ist (wie Aluminiumoxid, Bornitrid usw.). Es hat eine
  • Thermisch leitende Beschichtung
    Es ist eine einteilige, thermische wässrige Epoxidbeschichtung. Es wurde für Leistungsgeräte entwickelt und dient als thermisch leitfähige Beschichtung.
  • Damm und füllen für SMD
    Damm und Füllung sind ein üblicher Verpackungsprozess, der hauptsächlich für SMD (Oberflächenmontage -Gerät) und BGA, CSP (Chip -Skala -Paket) und andere Pakete verwendet wird, um ihre mechanische
  • Sterbe anbringen und Drahtbindung
    Die Anhang und die Drahtbindung sind grundlegende Prozesse in der Halbleiterverpackung, die für die Verbindung von Halbleiterchips (Die) mit dem Paket oder dem Substrat und zur Verbindung mit
  • Eckbindung und Kantenbindung
    Chips sind die Kernköpfe elektronischer Produkte. Ohne Kleberschutz können die Lötplätze zwischen Chip und PCBs aufgrund von Tropfen, Verzerrungen und Kollisionen knacken, was zum Ausfall der
  • Thermal -Grenzflächengel
    Wärme Lückenfüllergel ist eine viskose Substanz mit hoher thermischer Leitfähigkeit, die in thermischen Managementsystemen von elektronischen Geräten weit verbreitet ist.
  • Thermisch leitender Epoxidklebstoff
    Die Leistung des thermisch leitenden Epoxidklebes, der derzeit zur festen Bindung von thermosensitiven Geräten, Leistungsgeräten usw. verwendet wird.
  • Thermisch leitender Acrylkleber
    Der thermisch leitende Acrylkleber ist ein Klebstoff mit hoher thermischer Leitfähigkeit, die häufig für die thermische Behandlung von elektronischen Geräten eingesetzt wird.
  • Siliziumkonformalbeschichtung für PCB
    Silikonkonforme Beschichtung ist ein Schutzmaterial, das auf gedruckte Leiterplatten (PCBs) angewendet wird, um sie vor Umgebungsfaktoren wie Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und
  • Thermische und elektrisch leitende Materialien
    Leitfähiger thermischer leitender Klebstoff ist ein funktionaler Klebstoff mit leitenden und thermischen Eigenschaften, die hauptsächlich aus Harz, leitfähigen Partikeln, Lösungsmitteln und
  • Elektronische Komponentenklebstoffe
    Elektronische Komponentenklebstoffe sind spezialisierte Klebstoffe, mit denen elektronische Komponenten an Substrate, Gehäuse oder andere Teile gebunden werden.
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